近日，南京大學電子科學與工程學院周玉剛教授來到金曉電子就LED封裝技術(shù)進行應(yīng)用交流。

      LED顯示屏進入迅猛發(fā)展時代 封裝工藝打破傳統(tǒng)沿襲理念

      眾所周知，剛剛閉幕的冬季奧運會與殘奧會上，LED顯示屏的身影隨處可見。隨著近年來國內(nèi)舉辦國際賽事的增多，LED顯示屏被廣泛應(yīng)用，其中可以在室內(nèi)室外顯示變化的數(shù)字、文字、圖形圖像。LED受到廣泛重視并得到迅速發(fā)展，與它本身所具有的優(yōu)點密不可分。這些優(yōu)點概括起來是：亮度高、工作電壓低、功耗小、小型化、壽命長、耐沖擊和性能穩(wěn)定。LED的發(fā)展前景極為廣闊，目前正朝著更高亮度、更高耐氣候性、更高的發(fā)光密度、更高的發(fā)光均勻性，可靠性、全色化方向發(fā)展。
      周教授以直插式LED封裝為例，從工藝分析到制程優(yōu)化、自動化設(shè)備升級以及故障檢測等方面，深入淺出地介紹了此類應(yīng)用。周教授強調(diào)，LED芯片和封裝，并不是傳統(tǒng)沿襲的封裝設(shè)計理念與制造生產(chǎn)模式。發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯，而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。現(xiàn)在倡導(dǎo)的封裝是在增加芯片的光輸出方面，研發(fā)改變材料，晶格缺陷和位錯來提高內(nèi)部效率，同時，改善管芯及封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)，增強LED內(nèi)部產(chǎn)生光子出射的幾率，提高光效，解決散熱，取光和熱沉優(yōu)化設(shè)計，改進光學性能、一致性和保證可靠性，加速表面貼裝化SMD進程。

      LED封裝，當下最具挑戰(zhàn)性的產(chǎn)業(yè)

      此次，金曉電子預(yù)在LED封裝行業(yè)進行深耕細作，對我們來說，這是最好的時代，也可能是最具挑戰(zhàn)性的時代。過去LED行業(yè)競爭態(tài)勢不斷加劇，封裝行業(yè)的集中化趨勢日益明顯。金曉電子轉(zhuǎn)變“追隨者”的角色，逐漸成為“領(lǐng)導(dǎo)者”，是堅持始終“專”和“精”的“工匠精神”。在自己擅長的LED照明領(lǐng)域，不斷升級產(chǎn)品、提升效率，獲得客戶訂單，用實力造就行業(yè)地位。同時，進軍LED封裝設(shè)備的同時，也是對公司智能制造布局的考驗。

      金曉電子是一家具有強烈使命感的企業(yè)，著眼于當下發(fā)展，利用好校企合作平臺，讓新技術(shù)市場無限廣闊。同時，我們作為南京大學國家級雙創(chuàng)示范企業(yè)，致力于南京大學的優(yōu)勢學術(shù)資源進行示范創(chuàng)新作用。

      南京大學電子科學與工程學院周玉剛教教授表示提高產(chǎn)品的光效和使用壽命，從而降低成本是封裝環(huán)節(jié)的核心。今后有望充分發(fā)揮南大在此技術(shù)上的優(yōu)勢和金曉的應(yīng)用產(chǎn)業(yè)化能力相結(jié)合，創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)亮點，推進相關(guān)領(lǐng)域合作研發(fā)，為推動整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻一份力量。